杜绝氧化、产品腐蚀清洗一槽搞定丨真空酸蚀清洗一体设备

一、设备定义

华林科纳真空酸蚀清洗一体设备是面向半导体、光伏、光电子、精密金属等高端制造领域，集真空腐蚀、酸碱切换、循环过滤、纯水清洗、氮气吹扫、无氧控氧于一体的单槽式湿法表面处理设备，可在全程≤10ppm 无氧环境下完成腐蚀与清洗，从源头杜绝氧化，实现一槽式高效洁净处理。

二、核心参数

整机标准参数

Ø 产品型号：CSE-HLKN26-ZZT010

Ø 外形尺寸：1200mm×1200mm×2000mm

Ø 目标氧含量：≤10ppm

Ø 腐蚀槽真空度：-0.1MPa

Ø 主体材质：5/10 级 PP 板 + PVDF/PTFE

Ø 槽体材质：PVDF/PTFE

Ø 控制方式：触摸屏 + PLC 智能控制

工艺槽核心配置

Ø 核心功能：真空腐蚀、循环过滤、在线加热、产品旋转、药液缓存重复利用、充氮密封、水 / 气喷淋吹扫、溢流

Ø 结构：圆形单槽，酸碱液分装缓存，支持酸碱腐蚀切换

三、设备特点

1. 极致无氧控氧

采用顶部垂直下压氮气层流 + 底部抽排单向气流，智能控氧≤10ppm；槽口气幕持续阻隔污染，氧含量实时检测、语音播报、异常报警，安全互锁。

2. 真空精准腐蚀

0.1MPa 高真空环境，显著提升腐蚀均匀性，解决传统腐蚀不均、表面残留问题。

3. 强防腐高可靠

PVDF/PTFE+PP 复合材质，耐 HF、HCL 等强酸强碱，适配严苛湿法工艺。

4. 智能一体化

单槽集成腐蚀 / 清洗全流程，药液可循环复用；触摸屏操控、故障定位、漏液检测、废气零外泄，满足洁净室与环保要求。

5. 模块化通用

标准尺寸 + 模块化设计，兼容小试、中试、柔性量产，适配多场景切换。

1. 半导体 / 集成电路

硅晶圆制绒清洗、光刻去胶、栅极 / 氧化层刻蚀；SiC/GaN 第三代半导体衬底处理；先进封装 TSV 清洗、IGBT 芯片表面处理。

2. 光伏 / 新能源

晶硅电池片酸碱制绒、磷硅玻璃 / 硼硅玻璃去除；HJT/TOPCon 电极处理；石英舟、坩埚、炉管清洗。

3. 光电子 / 光学

光学玻璃、蓝宝石、光纤刻蚀清洗；Mini/Micro LED、LCD/OLED 面板制程清洗。

4. 精密金属 / 医疗

钛合金骨科植入物、半导体金属部件清洗；铜、铝、钨、钽、铌等易氧化金属处理。

5. 其他高端制造

陶瓷基片、航天军工精密部件的高洁净防氧化酸蚀清洗。