江苏省：超纯半导体化学材料建设项、京隆科技（苏州）有限公司车规AI与晶圆级CIS芯片测试升级改造项目 、中环领先（徐州）半导体材料有限公司12英寸集成电路用先进制程硅片产线生产能力提升项目 、半导体前驱体材料生产项目 、江苏雄山化学电子芯片光刻胶系统集成研发项目 、半导体芯片封装测试项目 、银创集成电路封装测试生产基地项目 、江苏雄山化学电子芯片光刻胶系统集成研发项目 、半导体量测设备研发及性能调试项目 、车规芯片测试设备研发及产业化建设项目、一站式集成电路封测设计与加工公共服务平台 、半导体零配件生产项目 、半导体生产及技术研发项目 、鼎星半导体器件制造项目 、镭德曼（太仓）高科技材料有限公司新建半导体制造前道设备研发项目等。
福建省：电阻陶瓷芯片生产线智能改造升级项目 、涂胶显影等半导体设备研发及检验检测支撑项目、厦门路维光电高世代高精度掩膜版生产基地项目 、半导体行业用高端功能材料制备研究及产业化项目、华杰半导体生产项目 、功率半导体芯片封装测试项目等。
陕西省：芯片热沉或发挥功能层作用的4-6英寸单晶金刚石研制及产业化项目、金刚石线锯制造及半导体硅晶圆切割生产项目 、高密度宽体集成电路封装测试技术改造 、高新区博研微纳芯片研发加工二期项目 、电子级硅基新材料生产基地建设项目等。
广东省：胜天光电半导体光电器件封装技术研发及生产总部项目、中微公司华南总部及半导体、泛半导体设备研发生产基地一期 、江门卓力达新建半导体表面处理及精密金属蚀刻年产180万平方米项目 、高端半导体制造用G5 级湿电子化学品概念验证及中试熟化平台等
浙江省：8英寸高性能MEMS制造工艺水平提升项目、月产3万片晶圆级先进封装生产基地项目、年产8.4万片光量子发光芯片项目、浙江至格光电有限公司年产200万件微纳光学元器件项目、斯达半导体股份有限公司下一代高性能车规级快恢复二极管芯片研发及产业化项目、光通信整机智能制造生产线及COB芯片封装建设项目等。
安徽省：半导体制造关键零部件国产化及第三方调试服务项目 、年产40亿只集成电路封测及配套项目、半导体超纯石英材料中试研发基地项目 、年产万件芯片精密测试探针项目 、光刻机、半导体、工业自动化精密部件产品项目 、河南微纳半导体科技有限公司半导体PVD薄膜材料工艺研发项目、洛阳杰芯电子科技有限公司半导体硅片抛光生产线建设项目 、河南大仑电子科技有限公司年产20亿米半导体材料键合丝项目。
江西、湖北、四川等省份也已更新，添加微信17372890313获取
