从 SEMI 2026 最新行业预测，看懂湿法设备黄金发展机遇

按第三方通用拆法，清洗占 WFE 5.5%–7%、湿法刻蚀再占 2%–3%，我们可以倒推2026年湿法设备的市场：

Ø 全球半导体清洗设备市场约 80–100 亿美元；

Ø 全球半导体湿法刻蚀市场约29-43亿美元；

Ø 全球半导体湿法设备整体约 110–140 亿美元。

（图片由AI生成）

AI 算力、HBM 与先进逻辑驱动下，清洗步骤在 5nm 逻辑全制程已达 50–80 次，清洗、湿法刻蚀、去胶、剥离、干燥组成的湿法工艺，是晶圆制造不可或缺的核心工序。当下湿法设备赛道，同时迎来全球市场增量扩容与本土供应链国产替代双重风口。

乘风行业高景气，华林科纳湿法设备助力本土半导体产业崛起

深耕湿法设备三十载，华林科纳（江苏）半导体设备有限公司是国内最早布局半导体湿法工艺装备的本土企业之一。企业湿法设备业务起步于上世纪 90 年代，与中科院苏州纳米所联合发起创立，产品线完整覆盖晶圆制造全部湿法工序（清洗、刻蚀、去胶、干燥等），可一站式满足各类芯片产线设备采购需求。

（图片由AI生成）

截至2026年上半年，公司累计交付湿法整机设备超3000套，国内头部功率半导体、存储封测企业均建有标杆量产产线。对比海外进口湿法设备，整套设备全生命周期采购、维保综合成本降低 50% 以上；全国双生产基地配套本地化技术团队，24 小时远程设备故障响应，48 小时完成全国范围内上门调试、设备改造，整机定制化改造交付周期较海外品牌缩短 60%，完美匹配国内晶圆厂快速扩产、产线迭代需求。