南京昀光12寸超高清硅基OLED微显示器
建设规模：建筑面积4万平方米，年产12寸超高清硅基OLED微显示面板及相关配套产品6万大片
建设年限：2026-2028
2026年计划投资：30,000
截至2025年底进展情况：完成规划方案和施工图审查
2026年建设进度目标：主体建设
南京华天集成电路先进封测
建设规模：建筑面积约29万平方米，购置设备约2588台(套),年产2.5D先进封装系列集成电路3.6万片、车规级芯片12亿颗、晶圆级先进封装超10万片、存储类集成电路约4.3亿颗；年封测高端闪存约3400万颗、存储及射频类集成电路10亿只
建设年限：2024-2028
2026年计划投资：194,500
截至2025年底进展情况：厂房封顶，进行内部施工，购置部分设备
2026年建设进度目标：设备进场安装调试
南京盘古多芯片高密度板级扇出型封装
建设规模：建筑面积约7.8万平方米，购置塑封机、贴膜机、研磨机等设备374台(套),年产板级扇出型封装芯片8.64万片
建设年限：2025-2027
2026年计划投资：50,000
截至2025年底进展情况：主体竣工，购置部分设备
2026年建设进度目标：设备进场安装调试
江阴长电高密度三维系统集成电路
建设规模：利用现有厂房10.88万平方米，年产高密度三维系统级集成电路110亿颗
建设年限：2026-2031
2026年计划投资：50,000
截至2025年底进展情况：完成备案，开展总体方案设计
2026年建设进度目标：开工建设
苏州华星光电显示模组
建设规模：利用现有厂房2万平方米，购置绑定机、偏贴机、AI检查机、自动分装码垛机等设备，年产高端显示面板模组600万片
建设年限：2026-2028
2026年计划投资：24,000
截至2025年底进展情况：开展前期工作
2026年建设进度目标：设备购置
淮安东煦半导体晶圆再生
建设规模：建筑面积3.5万平方米，建设晶圆再生加工中心、高精度检测实验室及智能化仓储中心，购置硅片清洗、加工检测线等生产线8条，年产半导体再生晶圆480万片
建设年限：2025-2026
2026年计划投资：70,000
截至2025年底进展情况：基础施工
2026年建设进度目标：主体竣工
完整表单获取：13358064333
