Cu Etch

PCB工业之应用上最常使用之铜蚀刻液为氯化铜，为了维持蚀刻速率之稳定，必须要有蚀刻液再生及自动补充功能。然而，因为氯化铜容易蚀刻到锡铅合金，即使含有微量之氯离子，氯离子很容易穿透凸块之缺陷部份，例如凸块之晶畀或针孔区域，导致凸块产生腐蚀或应力腐蚀，在热循环之情况下，会使组件提早失去效能，所以尽可能避免使用含氯之蚀刻液，以免伤及锡铅凸块

在微电子工业上，最常使用的铜蚀刻液为过硫酸胺(Ammonium Persulfate)溶液，因过硫酸胺溶液也会攻击锡铅凸块，所以蚀刻溶液成份要作优化处理，以防止锡铅凸块被攻击，并且不影响铜之蚀刻速率。此外，磷酸类的蚀刻液近期也逐渐被业界所采用。