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玻璃晶圆机械性能：与硅的比较
The billion dollar silicon industry is built on the extreme uniformity, chemical, and mechanical strength of perfect cry...
郑州兴航科技有限公司8/12英寸晶圆银浆粘片机采购项目国际招标公告
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郑州兴航科技有限公司8英寸全自动晶圆减薄机采购项目中标结果公告
项目名称：郑州兴航科技有限公司8英寸全自动晶圆减薄机采购项目项目编号：1354-234HXZBG2301招标范围：采购8英寸全自动晶圆减薄机1台。招标机构：恒信咨询管理有限公司招标人：郑州兴航科技有限公司开标时间：2023-04-23 09...
通过在玻璃上旋涂的低温晶圆键合
Wafer bonding techniques have been developed to integrate two lattice mismatched materials and devices.1,2 The limitatio...
上海集材汇智集成电路技术有限公司自动晶圆表面处理器采购项目国际招标公告
招标项目名称:上海集材汇智集成电路技术有限公司自动晶圆表面处理器采购项目招标产品列表(主要设备):自动晶圆表面处理器 1招标文件领购开始时间:2023-05-11招标文件领购结束时间:2023-05-18开标时间:2023-06-09 10...
晶圆级微透镜阵列的设计与制造
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湿清洗后晶圆旋转速度对金属线的影响
The effects of wafer spin speed during a wet cleaning process after dry etching of a metal line patterning was investiga...
晶圆清洗：湿法仍然领先
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大直径硅晶圆在单晶炉高温高速热处理过程中的热行为
Thermal behavior of 200-mm- and 300-mm-diameter Si (100) wafers during high-temperature rapid thermal processing (RTP) i...
硅与玻璃晶圆键合的键合能研究
The bonding energy plays a significant role in wafer bonding. The temperature dependence of the bonding energy has been ...