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聚合物光波导制备用于硅基板上的自旋涂层薄膜的界面粘合
研究了用于制造聚合物光波导的旋涂聚合物粘合薄膜在硅衬底上的界面粘合。通过使用光刻工艺在硅衬底上制造粘合剂剪切按钮，并用D2400剪切测试仪测量界面粘合。在同一样品的不同部分发现不同的粘合强度。在基材的中心观察到比旋涂粘合膜的其他位置更高的粘...
有机发光二极管基板上制作微透镜光子晶体的研究
我们用纳米压印技术在有机发光二极管基底上制作了可转移微透镜结构。结果，降低了每个有机层上的波导效应，这可以促进衬底的光学耦合，并且有望提高发光效率，并且最终可以制造具有高亮度的器件。首先，结合紫外曝光和湿法刻蚀技术，用石英玻璃制作高精度纳米...
基板旋转冲洗过程中小结构的表面清洗
引言小结构的清洗和冲洗是微电子和纳米电子制造中的重要过程。最新技术使用“单晶片旋转清洗”，将超纯水(UPW)引入到安装在旋转支架上的晶片上。这是一个复杂的过程，其降低水和能源使用的优化需要更好地理解过程的基本原理。本文提出了一个数学模型，它...
半导体加工中反复氧化-HF蚀刻-碱性化学清洗工艺对硅表面的影响
引言为了在半导体工艺中获得均匀的电气特性、高可靠性和高倍率，保持硅酮基板清洁度的技术随着半导体器件的高密度化，其重要性日益增加。一般来说，半导体工艺中三个定义的目的是从基板表面去除粒子、有机物(organic residues)、转移金属和...
硅太阳能电池基板的湿化学处理及电子界面特性
引言硅(Si)在半导体器件制造中的大多数技术应用都是基于这种材料的特定界面性能。二氧化硅（二氧化硅）可以通过简单的氧化方法在硅表面制备，其特点是高化学和电稳定性。晶体硅在光伏应用占主导地位，全球近90%的太阳能电池生产是基于多晶和单晶基质。...
半导体封装基板材料技术趋势
The electronics industry has developed dramatically over the past halfcenturv. primarily thanks to the semiconductorindu...
硅太阳能电池基板的湿化学处理及电子界面特性
1. IntroductionMost of the technological applications of silicon (Si) in semiconductor device manufacturing are based on...
锗光电探测器与非晶硅基板上的非晶硅波导单体集成
Abstract: We present a proof-of-concept demonstration of a Ge/a-Si hybrid photonic integrated circuit platform utilizin...
基板预栅极清洗的系统和方法
A System and method for cleaning Semiconductor wafers wherein the use of SCI and SC2 is eliminated and replaced by the...
用化学湿蚀工艺对氮化镓基板上发光二极管的研究
Abstract—The InGaN-based light-emitting diodes (LEDs) with a roughened backside on the N-face surface of GaN substrate w...