半导体制造过程中会进行多次预扩散清洗，每次都要尽可能彻底地去除晶圆上的化学残留物和颗粒。如果硅片在放入扩散炉时表面仍有污染，扩散可能不均匀，最终的半导体产品可能有缺陷。从历史上看，预扩散清洁严格指的是在扩散过程之前立即执行的过程。最近，预扩散清洁一般指的是炉子操作之前的任何过程。在任何一种情况下，都必须最大限度地减少颗粒和金属污染并优化蚀刻均匀性，同时保持高吞吐量。
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