玻璃通孔（TGV）是一种先进三维集成电路技术，其可实现数据中心、5G通信网络和IoT设备等各种市场的设备小型化，以及高密度封装和GHz速度的数据处理。玻璃是一种可能替代硅基转接板的材料，与硅通孔（TSV）相比，TGV具有低成本、大尺寸超薄玻璃衬底易获取、高频电学性能优异等特点，目前TGV已成为3D半导体封装领域研究重点和热点。玻璃通孔( TGV) 技术被认为是下一代三维集成的关键技术，该技术的核心为深孔形成工艺。
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